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(资料图片)

1、OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

2、OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

3、这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。

4、扩展资料：OSP应用指南锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP 层。

5、透明和非金属的OSP 层厚度也不易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估。

6、OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长很快，影响焊点的可靠性。

7、2、OSP缺点OSP 也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。

8、也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。

9、OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤）。

10、必须精心操作和运放。

11、同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

12、参考资料来源：百度百科-OSP。

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